陕西全自动FOSB清洗机维修价格

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;高效干燥技术，AMC化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMIS2、S8标准高产量，占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机采用先进的自动化控制技术，能够自动完成清洗和干燥的过程，无需人工干预。具有高效的清洗和干燥功能，确保晶圆盒表面干净无尘、干燥无水痕。同时，我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能，能够自动识别晶圆盒类型，自动调整清洗和干燥的参数，保证清洗和干燥的效果稳定可靠。操作简单，维护方便，降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机，让您的晶圆生产更加智能化、自动化！ 我司设备的功能和性能已经得到了广大用户的认可和好评。陕西全自动FOSB清洗机维修价格

产品介绍：

全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。

设备配备多级精密过滤系统，有效保证洁净等级，满足制程需求class10/100。

配置多种喷淋清洗工艺，可实现360°清洗，

保证制程的高精度清洗需求。

配备真空干燥系统可提升效率，满足低湿度要求，湿度实时监控。

1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300。

2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。

3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。

应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。

湖南半自动片盒清洗机维修价格芯梦的设备节能，符合现代的生产理念，助你降低成本！

产品介绍:半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒SmifFoup、Fosb、Cassette,可以实现无与比的清洗和干燥效果装载有待清洗的foup在Chambe的中转安装和固定在封的清洗室内36正反转动。由D1Wlate的表面张力、机械力进Patcdle清洗离心+热风进行供干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。设备特点：五大系统结构、纯水加热PWH、高压喷淋HPS（喷头位置/形状，可以根据客户料盒形态针对性调整）、热风烘干HAD（可选配CDA吹干和红外模式）、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。配备强大的兼容性：4寸~12寸全尺寸兼容，晶圆盒/光罩盒/弹匣/FOUP/FOSB等；30~60分钟完成1次清洗工艺，快速实现干进干出；四工位/六工位选择，依不同产品适配的装载量；配备可靠的过滤系统；EN18822-H14高等级空气过滤系统；0.1um超纯水过滤；0.003umCDA过滤。

功能优势：

1.符合SEMI行业标准，兼容自动传输系统（AMHS）;

2.专项研发FOUP-水气清洁管路与腔体清洁环境，Class10级微型洁净环境空间;

3.Robot动态曲线搬运，防止交叉污染，FOUP分体清洁，清洁控制系统;

4.设备与腔体工艺化无菌处理，防止细菌滋生;

5.专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;

6.高效红外干燥技术，AMC控制技术;

7.以高质量，高产量、节能为理念，占地面积设计.

软件功能：

1.通讯标准符合SEMISECS/GEM300协议、E84OHT等通讯;

2.整机设计符合SEMIS2、S8、F47设计标准（国际莱茵TUVSEMI证书）.

3.工控机PC与PLC实现设备安全闭环控制，PC负责Host通讯与Robot调度，PLC负责各单元功能控制与IO处理.

4.友好的人机界面. 我司设备操作界面直观，操作简便，提高生产效率！

5大系统结构：

纯水加热PWH、高压喷淋HPS、热风烘干HAD、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。

25组清洗：

工艺配方ProcessFormula，不同的Cassette灵活设定。

EN18822-H14：

高等级空气过滤系统;超纯水0.1um过滤，CDA0.03um过滤。

4寸~12寸全尺寸兼容，快速实现干进干出，30~60分钟完成1次清洗工艺节拍，更大吞吐量。

2仓2基地：

苏州+上海快速响应备件及现场技术服务寿命管理lifecycleManagement配备RFID数据读取和上传功能+SECSGEM200通讯系统，方便客户的数据管理Cassette使用情况 芯梦产品采用智能化设计，满足你对生产的多重需求！江西半自动晶圆盒清洗机报价

我司设备具有高精度特点，确保生产质量！陕西全自动FOSB清洗机维修价格

FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）清洗设备是用于清洗和处理半导体制造中使用的FOUP（前开式统一载具）的设备。FOUP是一种用于运输和储存半导体晶圆的载具，通常由塑料材料制成，具有前开式设计和统一的尺寸标准。FOUP清洗设备的作用是将FOUP清洗干净，去除表面的污染物和颗粒，以确保在半导体制造过程中使用的晶圆始终保持良好的洁净度。FOUP清洗设备通常具有以下主要组成部分：清洗舱：清洗舱是FOUP放置和清洗的区域。它通常包括一个容纳FOUP的托盘或夹具，并配备喷淋装置、超声波清洗器、喷气装置等清洗装置。气流系统：气流系统用于提供洁净的气流环境，以防止新的颗粒进入FOUP。它通常包括高效过滤器和空气净化系统，以确保提供高质量的洁净气氛。控制系统：控制系统用于监控和控制清洗设备的运行。它包括传感器、执行器和计算机控制单元，用于监测和调节清洗过程中的温度、压力、时间等参数。水处理系统：水处理系统用于提供清洁的水源，用于清洗FOUP。它通常包括反渗透系统、离子交换器和过滤器，以去除水中的离子、颗粒和有机物。陕西全自动FOSB清洗机维修价格